微電子/3C電子行業(yè)：如高清攝像模組、相機(jī)軟板連接點(diǎn)、精密聲控器件、傳感器、VCM模組、等精密微小元器件焊接。
軍工電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。
其他：晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密電子的焊接。
設(shè)備特色 Equipment features
• 加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內(nèi)完成，熱影響區(qū)域小;
• 在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無飛濺;
• 不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命；
• 非接觸式焊接，無靜電;
• 錫球直徑最小0.05mm，符合集成化、精密化發(fā)展趨勢(shì);
• 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接;
• 配合CCD定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)需求。
設(shè)備參數(shù) Equipment parameters
| 項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
| 氣體 | 高純氮?dú)?/td> |
| UPH | 7200 |
| 良率 | ≥99.5% |
掃一掃關(guān)注
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